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洁净厂房自控系统（FMCS）核心要点
2026/5/13
一、核心控制目标（满足GMP/ISO标准） 1.环境参数精准控制： 温湿度：按工艺要求±0.5℃~±1℃（温度）、±5%RH（湿度），无凝露洁净度：粒子浓度实时监测（0.5μm/5μm），联动新风/过滤系统压差：洁净区相对非洁净区正压（...
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洁净室污染物分类与控制
2026/5/13
为确保半导体制造过程在稳定、可靠的环境中进行，保障产品良率与设备寿命，必须对洁净室及相关受控环境中的污染物实施严格、系统的控制。 一、污染物分类（按性质+形态精简） 1.主要污染物类型 2.关键分类维度 按粒径：≥0.5μm（常规监...
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工作人员进入无尘车间注意事项
2026/5/13
01 着装规范（基础要求） 按“内衣→无尘服→无尘帽→无尘口罩→无尘鞋/鞋套”顺序穿戴，确保头发、胡须、衣物边角完全包裹，无外露。禁止佩戴首饰、手表、手机等非必要物品，化妆品、发胶等易产生粉尘的用品不得使用。无尘服需检查无破损、污染，穿戴后拉紧拉链、粘好魔术贴，...
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干式洁净室核心技术要点
2026/4/21
干式洁净室以“无湿制程、严控颗粒物与湿度”为核心，广泛应用于电子半导体、精密机械等领域，技术要点聚焦设计、运行、维护关键环节，核心如下： 01 核心控制指标（量化达标） 洁净度：按ISO14644-1（1-9级），重点控制0.1μm/0.5μm颗粒物（如半...
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洁净室标准施工程序
2026/4/21
洁净室标准施工程序的核心是“先基础后净化、先粗后精、全程控尘”，需按规范步骤保障洁净度达标。 01 前期准备与设计阶段 明确洁净等级（如ISO14644-1Class1~9）、温湿度、压差等核心指标，结合使用场景（制药/电子/医疗）制定方案。完成施工图设计、...
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电子工业厂房洁净室干盘管 DCC 的设置
2026/4/21
电子工业厂房洁净室中的干盘管（DCC），常配套“MAU+DCC+FFU”空调系统用于高洁净度等级的单向流洁净室，核心作用是去除室内显热负荷以稳定温度。 其设置需围绕安装布局、尺寸与间距、固定与封堵、水力与气流平衡等多方面规范操作，具体如下： PART01 安...
