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洁净室污染物分类与控制

2026/5/13

为确保半导体制造过程在稳定、可靠的环境中进行,保障产品良率与设备寿命,必须对洁净室及相关受控环境中的污染物实施严格、系统的控制。
一、污染物分类(按性质 + 形态精简)

1. 主要污染物类型


2. 关键分类维度

按粒径:≥0.5μm(常规监控)、≥0.1μm(高等级洁净室,如 Class 1-10)

按危害:致命污染物(有毒气体、致病菌)、功能性污染物(影响产品性能的颗粒)

二、核心控制措施(分环节提炼)
1. 源头控制(最关键)
人员:穿洁净服(从头至脚全覆盖)、风淋室除尘、禁止带入化妆品 / 首饰物料:来料清洁、密封运输、进入前经传递窗 / 气闸室净化设备:选用低尘设备、定期维护避免磨损、设备排气过滤处理2. 过程控制(动态维持)

空气净化:HEPA/ULPA 过滤器(过滤效率≥99.97%@0.3μm)、层流送风(垂直 / 水平)

压力控制:洁净室正压(防止外界污染渗入),压差≥10Pa

温湿度控制:温度 20-24℃、湿度 45-65%(抑制微生物 + 减少静电)

清洁管理:用无尘布 + 专用清洁剂,禁止干扫(避免扬尘

3. 末端监控与应急

实时监测:粒子计数器(颗粒浓度)、微生物采样器、温湿度 / 压差传感器

应急处理:超标时增大换气次数、隔离污染区域、排查污染源(人员 / 设备 / 物料)

三、关键指标(核心参数)

洁净等级:ISO 14644-1(Class 1~9),核心关注≥0.5μm 颗粒数

换气次数:Class 100 级≥360 次 /h,Class 10000 级≥200 次 /h(按需调整)

微生物限度:制药行业(GMP)≤10 CFU/m³(关键区域)

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